关于英特尔Foveros逻辑芯片3D堆叠

关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠，看这两张图就够了

在近日举行的英特尔架构日活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代Sunny Cove架构作者：，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

以下两张图，是对这一突破性发明的详细介绍，第一张图展示了Foveros如何与英特尔嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术相结合，将不同类型的小芯片IP灵活组合在一起，第二张图则分别从俯视和侧视的角度透视了Foveros 3D封装技术。

据悉，英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠芯片组合和低功耗22FFL基础晶片。它将在小巧的产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。

继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术之后， Foveros将成为下一个技术飞跃。

关注ITBear科技资讯公众号（itbear365 ），每天推送你感兴趣的科技内容。

特别提醒：本内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本赞同其观点5月上半月上海市房地产市场出现上涨的趋势明显。 其中。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接及连带。如若本有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。