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被苹果、三星、小米追捧的全面屏，对产业链有什么影响？

虎嗅注：除了双摄像头外，近来被炒得最火热的智能特性应当就是全面屏了。今天，我们为大家做一次全面屏的科普，同时分析讨论一下为何用户需要全面屏、全面屏对智能技术发展和产业链的影响。

本文转自公众号半导体行业观察(ID：icbank)，作者：7Tens。

甚么叫全面屏?

全面屏是指全部的屏占比接近100%或者大于某个百分比。至于大于百分之多少，目前还没有一个国际通用的标准，之前的屏占比大概在%左右。而去年的小米MIX、LG G6，今年的三星Galaxy S8系列都宣称为全面屏，而这些的屏占比则在75%-85%左右，并没有高于90%。

那屏占比怎么计算?

目前，大多数厂商在计算屏占比时，利用的公式是屏幕面积/前面板面积。这样的计算方法貌似合理，但实际上其实不符合现实。我们知道，液晶屏由于技术问题，其两侧一定是有黑边存在的(液晶屏的BM区)，而且黑边是不可能进行任何显示的。因此，屏占比的准确算法应当是屏幕显示区域/前面板面积。

比如小米MIX，按照第一种算法其屏占比应当是91.3%。但按照后一种算法，则应当是83.6%，而小米对外宣称的屏占比则是按第一种算法得出的91.3%。另外，曲面屏是无法采用此方式计算。对曲面屏，一般的做法是取其屏幕的最大横截面面积来做为实际显示面积，用横截面面积/前面板的面积计算屏占比。所以三星Galaxy S8系列的屏占比实际为84.2%，要高于小米MIX的屏占比。

那我们先来看看，最近这些年，都有哪些高屏占比呢?

可以简单总结一下：高屏占比的屏最早由夏普推出，主打的是窄边框的概念。2016年小米联合夏普推出了17.5：9 FHD的高屏占比，高比例的。紧接着LG和三星也分别推出了18：9，18.5：9 的WQHD的高屏占比屏幕。而最近Android之父打造的Essential Phone，则搭载了19:10屏占比接近85%的。

为何要全面屏?

这些年，屏幕一直都在往大尺寸方向发展。但屏幕过大时不利于用户操作和体验，所以发展到5.5寸后，屏幕的尺寸增加开始缓慢。在整机大小不改变的情况下，减小屏的边框，长宽比例增大，增加屏占比，可以让用户具有更大屏幕的使用体验。

而且将分辨率从16:9改为18:9后，也便于用户同时打开两款软件时进行分屏操作。

若想将智能从普通屏做成全面屏的话，只是上下左右做窄，外观其实不好看。而若更改屏幕的长宽比例则可以做成跟现有比例相同的外观尺寸。

全面屏给产业链带来的挑战

若想将智能做成全面屏，就需要对整个相关的产业链都进行一次革新。全面屏四个倒角可能会影响智能操作系统的UI设计，这是软件方面的问题。固然，全面屏的使用还跟智能内部的一些元器件有关联，在这里跟大家分析一下相关的问题点：

1.屏

目前都是四边有倒角，为了配合此倒角，LCM(LCD显示模组)也需要做成倒角，一定程度增加了生产难度。另外窄边框也是非常难做，需要采取特殊的工艺。

通过LCM特殊的边框设计，再加上2.5D或3D盖板可以将左右和上边框做窄，但下边框做窄则麻烦一些。之前的LCM都是将LCD driver IC放在玻璃上(COG Chip on Glass)，从而造成了整个LCM有了宽下巴，只有将LCD driver IC通过COF(Chip on Flim)工艺放在FPC上，才有机会缩短下巴的宽度。

目前用COG工艺，在屏幕下方至少需要留出3.5mm的边框，而利用COF工艺则可以将边框缩减至2mm之内。补充说明一下，由于柔性AMOLED采取柔性基板，其主要原材料是PI膜(聚酰亚胺)。所以柔性OLED的Source IC封装方式采取的是类似COF的COP(Chip On PI)封装。

另外将边框做窄的话，现有的TDDI单芯片技术还不够成熟，需要回到双芯片架构才能实现更好的In-cell体验。

目前来看，下半年各LCM供应商都已经开始备战18：9的高屏占比的屏。HD+(18：9的HD)主要集中在5.7'和5.99'两个尺寸，FHD+的规格则是五花八门。而WQHD+由于对平台要求高，功耗大，计划较少，这些屏幕基本都会在今年下半年出来。

2.前摄像头

做高屏占比的，前摄像头的摆放是很大的困难。目前中高端的前摄像头都是8M以上，乃至是16M。8M AF摄像头，正常的模组尺寸则为8.5x8.5mm，对全面屏来说，摆件很困难。

单纯从模组角度来说，有几种方式可以减小尺寸：

A.大的模组厂如舜余，会用半导体工艺的机器进行模组组装，可以通过提高精度的方法，减小模组尺寸。目前通过这类做法，16M可以做到6.8x6.8mm，20M可以做到7x7mm。

B. 通过更改镜头的叠层，将模组做成凸字形，上半部窄的部份放在屏幕旁边，而下半部宽的部分则放在屏幕下方，从而减小可见区域的模组尺寸。固然这种情况则会增加模组厚度。

前两种方法结合的话，可以让整个模组更小。

C. 第三种方法则是将模组从正方形改成长方形。由于摆放是竖着放的，这样并不能减小上边框的宽度，但好处是减少横向的宽度，以便放下更多器件。

不过若真的做全面屏，上面几种方法都不能真正解决问题。从市面上的全面屏来看，目前的做法有两种：

第一种就是像Essential Phone或者传说中的iPhone 8一样，开一个凹槽，以便放在相干器件。

另外一种就是将相机模组或其他元器件放在屏幕下方，不过现在还属于试验阶段。其难度还是非常之大。

3.指纹

指纹识别芯片的摆放对高屏占比来讲也是一个困难。目前小米、三星将指纹识别芯片摆放在背面，固然这样的做法跟主流的指纹识别芯片放在正面相斥，看起来不够高大上。

由于电容的穿透力较差，若真想将指纹识别芯片放在正面，又希望将下巴做窄，则需要将指纹芯片做成Under Display或者In Display才能从本质上解决此问题。而做到Under Display就需要超声波指纹芯片，而且必须得有更强的穿透能力，或者需要LCM有更高的透光率以便于光学指纹穿透。而In Display则需要指纹厂商与LCM厂商密切配合，取得LCM供应商的支持，才能克服所有问题。

4.听筒

只有将听筒小型化，乃至放在LCM后面，才可能解决全面屏正面空间小的问题。在做高屏占比时，听筒已有一定的解决方案。之前夏普采用的骨传导技术就是一个例子，去年小米采用的压电陶瓷也为行业带来了一个不错的技术方向。只是目前不管骨传导还是压电陶瓷，在低音性能上做的都不够好，并且本钱太高制约了发展。在不影响音质的情况下，如何放置听筒也需要看新技术(如屏幕鼓励器/平面声场)的发展进程。

5.接近传感器

高屏占比的屏对传感器也提出了要求。本来就在向两孔(发射和接收为两个孔)向单孔(发射和接收为一个孔)发展，现在则有可能像小米一样采用Elliptic Labs的超声波接近传感器。使用超声波传感器，无需开孔。唯一的不足是，超声波的穿透能力较差，目前来看其直接穿透屏幕会有较大的信号衰减。

6.天线

由于上下边框变得更窄，天线与金属中框的距离更近，净空比传统屏幕更少。另外全面屏受话器、摄像头等器件的影响需要更高的集成度，与天线的距离也更近，给天线留下的净空区域比传统屏幕更少，对射频挑战更高。

后盖三段式的方案也不美观，为了取得更好的天线空间，3环温柔络陶瓷盖板，以及信利的玻璃盖板则为天线设计提供了更好的环境。固然相关的本钱也需要大规模量产来下降。 另外，5G时代，天线将会高度集成化和小型化，对全面屏是个利好。

新形态对产业格局的影响

1.高屏占比屏幕间接带动了尺寸大小和分辨率的变化。对去年涨价的LCM供应商来讲，此波高屏占比屏幕也带动了LCM供应的新增长点。一方面新的外观设计会带动新的提货需求;另外一方面全面屏增大了LCM的尺寸，比如原来做5'的，改成18：9的话，需要做成5.5'，做5.2则变成了5.72'，做5.5则变成了5.99，间接降低了LCM的产能，使得LCM供货不足。所以最近小尺寸LCM也掀起了1波涨价。

2.由于分辨率提升，要求DRAM的频率和容量也有所提升。最便宜的HD+，其存储方案可能会采用16GB+16GB，乃至是32GB+24GB。

3.由于屏幕和存储本钱的增加，使得整机本钱变高，其他的配置也将一并上升。摄像头也将采用13+2M以上的后双摄配置和8M以上前摄配置。

4. 天线的难度变大，金属后盖可能会被玻璃或陶瓷后盖所取代。

对指纹的摆放，各家想出来的解决办法也不一样。在这对比一下：

图A：目前标准的正面指纹识别芯片摆放方式。

图B：将LCM局部打薄，然后将电容指纹塞至盖板下方，使得整机的下巴变短。

图C：如小米的超声波式的正面指纹识别芯片摆放方式(和电容式是一样的)。

图D：就是MWC上OPPO和高通联合发布的正面指纹识别芯片摆放方式。即利用了超声波穿透能力强的特点，将超声波指纹放置LCM的下方。

图E：若想将光学指纹穿透屏幕，实现Under Display，就是使屏幕的透光率提高。若将LCM下半部分的分辨率降低，也可以使LCM部分透光率增强，从而实现光学指纹识别。

高屏占比屏幕是目前对智能外观最有影响的亮点，所以无论是品牌厂商还是屏幕供应商都积极备战。下半年将会有非常多的智能采用高屏占比屏幕，其紧缩了前置元器件的摆放空间，所以对厂商的加工带来了挑战。

不过这样也对元器件的发展带来了动力和方向。随着各元器件技术成熟，的外观也将会有新的变化。不管是高屏占比屏幕，还是全面屏，都可能带动智能的出货增长。

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