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中国台湾大厂联发科（MediaTek）日前宣布参与上海市创业引导基金与武岳峰资本共同发起的 信息产业基金 ，该笔基金整体规模为100亿元人民币，首期规模 0亿元人民币，联发科将在取得主管机关核准后投资 亿元人民币，此举有助于强化该公司在中国这个全球最大手机市场的竞争地位。

在产业观察家认为中国将在十年内成为半导体产业梦工厂之际，联发科最新投资计划的目标就是在中国智能市场赶上对手高通 目前高通在中国手机芯片市场的占有率近五成，联发科则是四分之一。该产业基金的主要发起人除上海市创业引导基金、武岳峰资本及联发科外，还包括上海嘉定创业投资有限公司、美国骑士资本、清华控股与晶圆代工业者中芯国际等。

在上海举行的基金签约仪式上，联发科董事长蔡明介表示： 过去两岸在半导体与IT产业上下游都有紧密的合作，让双方都能够逐步成长壮大，中国有许多厂商都是世界级的公司或品牌，是互利双赢的结果。未来面对全球的竞争，联发科希望通过参与此基金的投资，使两岸能有更深的结盟与合作，在全球半导体的产业竞争上取得更佳的成绩。

联发科的芯片已经获得了多家中国品牌手机厂采用，包括小米与联想；根据市场研究机构 IDC 的统计数据，小米目前是仅次于苹果与三星的全球第三大手机供货商，联想则排名第四。联发科期望能以比 G时代更快的速度打入中国4G手机市场，与高通、英特尔同台竞争。

英特尔在9月宣布签署一份协议，将投资15亿美元给片设计业者展讯通信以及瑞迪科，并占据紫光集团的两成股份。而根据Strategy Analytics统计，高通则在全球手机市场拥有68%的份额，今年第二季度营收为52亿美元。

中国市场对手机处理器需求量估计2014年年底可达到1.2亿颗。联发科10月时表示，预计该公司今年智能手机芯片总出货量可超过 .5亿颗，其中有 000万颗是；而联发科第四季度智能手机芯片出货量将为9000万~1亿颗。

联发科对中国半导体产业的投资，也可能意味着将与中芯建立更密切的关系；目前联发科大多数芯片都是委托台积电代工，高通的代工伙伴则是台积电与中芯。瑞士信贷分析师Randy Abrams指出，由于中国政府提供本土晶圆代工厂资金、设备补贴，以及与地方政府合资的机会，中国晶圆代工业者有望进一步成长。

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