着眼全球无线未来松下共担手机研.鼓励

着眼全球无线未来，松下、NEC、TI共担研发

松下电器和NEC公司将与德州仪器合资组建一个公司，并共同分担研发任务，以期借此来成为全球性的无线设备供应商。合资组成的Adcore-Tech公司有一个三方都将参与的通信平台开发项目，另外一个开发项目则只有松下的子公司——松下移动通信和NEC参与。

任天堂在日本召开Nintendo Conference 2010大会Adcore将主要集中在开发一个针对3G, 3.5G, 3.9G甚至更高级别的通信平台。这一投资总额为120亿日元（约1.04亿美元）的合资公司将于8月开始运作。松下电器和NEC将各自拥有44％的股份，而TI则持有的12％。

这两家日本公司正在寻求一个业务的新框架，包括用于3G及以上级别的基频芯片的开发，和一个由创立于6月的开放移动Linux联盟所支持的通用开发环境。这两家公司在日本占据统治地位，但在世界市场上力量甚微，他们希望通过和TI的合作来在全球市场上建立据点。

它们将会把技术授权给Adcore来开发通信芯片，开发出来的技术也会被授权到各自的半导体子公司，并由松下半导体公司、NEC电子公司和TI将这些芯片出售给制造商。松下和NEC也计划缩减其海外业务，并将重点放在国内市场来增加收益。

NEC总裁Kaoru Yano和松下总裁Fumio Ohtsubo签署了协议。双方表示他们的目标是到2008年在宽频CDMA通信芯片的全球市场中达到20％的份额

。NEC总裁Kaoru Yano预测说：“TI已经有了2.5G技术的积累，再结合NEC和松下的技术，就一定能够开发出相当有竞争力的芯片。”

德州仪器日本分公司总裁Toshiyuki Kawasaki表示，合资公司将主要集中于通信modem，不包括TI的OMAP无线技术。